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集微网消息，据彭博社报道，知情人士称，印度计划重新启动100亿美元的奖励和援助申请程序，旨在鼓励该国芯片制造。
印度将重新努力吸引潜在的芯片制造商进入该国，计划重新启动100亿美元的奖励和援助申请程序，旨在鼓励本地芯片制造。政府最初只给公司45天的时间提交申请。印度政府承诺为建造芯片制造厂的成本提供高达一半的资金，但2022年这一程序最开始启动仅吸引到3名申请者，包括瓦达塔有限公司（Vedanta Resources Ltd.）和鸿海精密（Hon Hai Precision Industry Co.）之间的合作伙伴关系，以及包括高塔半导体（Tower Semiconductor Ltd）在内的一个财团，不过这些申请都未取得进展。如今印度已取消了之前45天的提交要求。
报道称，包括Vedanta在内的任何芯片项目都必须进行详细阐述，是否与生产技术合作伙伴签订了坚定的、具有约束力的协议，以及包括股权和债务安排在内的融资计划。申请人还需要阐述他们未来生产的半导体类型及其目标客户。为了获得50%的国家支持，公司需要使用相对复杂的28纳米或更先进的技术制造芯片。
Vedanta首席执行官David Reed在一份声明中表示，该项目“步入正轨”，该合资企业将于今年第四季度在一处场地破土动工，并于2027年上半年获得利润。他的合作伙伴的母公司鸿海精密，已为该合资企业获得“生产级、大批量40纳米技术”以及“开发级28纳米技术”，但未透露该技术的来源。
另外，因为英特尔公司正在努力完成对高塔半导体的收购，高塔半导体在内的财团计划投资30亿美元在卡纳塔克邦南部的一家制造工厂陷入停滞。
据悉，印度政府的举措源于印度亿万富翁的芯片计划陷入停滞。4月初，印度亿万富翁阿尼尔·阿加瓦尔（Anil Agarwal）在印度投资190亿美元建造芯片工厂的计划被报道陷入困境，他的合资企业难以获得技术合作伙伴，而且在获得政府的财务激励方面也面临挑战。
（校对/张杰）
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